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行業(yè)分類(lèi)

材料分類(lèi)

       在電子信息化社會(huì)中，電子技術(shù)和微電子技術(shù)是最為基礎(chǔ)的技術(shù)支撐。電子技術(shù)廣泛應(yīng)用于國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域，是信息社會(huì)的重要基石。合適且優(yōu)秀的電子產(chǎn)品不僅僅是性能出類(lèi)拔萃，耐用、使用壽命長(zhǎng)也是對(duì)電子產(chǎn)品的另外一項(xiàng)重要的考核指標(biāo)。對(duì)電子與微電子材料的選材與設(shè)計(jì)、并進(jìn)行力學(xué)測(cè)試分析，關(guān)系著電子與微電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的發(fā)展。

        凱爾測(cè)控針對(duì)電子/微電子材料可提供：靜態(tài)拉伸/壓縮強(qiáng)度試驗(yàn)、動(dòng)態(tài)疲勞使用壽命試驗(yàn)、三點(diǎn)彎壓縮試驗(yàn)、四點(diǎn)彎壓縮試驗(yàn)、平板拉伸試驗(yàn)、動(dòng)/靜態(tài)扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)、側(cè)向力剪切試驗(yàn)、3維DIC樣品變形試驗(yàn)、2維引伸計(jì)應(yīng)變測(cè)量/云圖繪制、高低溫環(huán)境下的材料性能變化。


推薦產(chǎn)品：微型多尺度原位力學(xué)試驗(yàn)系統(tǒng)

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  • 試驗(yàn)案例

BGA芯片剪切測(cè)試


采用IBTC-300SL設(shè)備，載荷量程300N，位移行程150mm，搭配環(huán)境箱與特定剪切夾具，在所測(cè)樣品保證水平的情況下對(duì)芯片進(jìn)行剪切，測(cè)得芯片與樣品的剪切力的大小。


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