航空航天
CT金屬試樣疲勞裂紋擴展測試 金屬材料高溫試驗在電子信息化社會中,電子技術(shù)和微電子技術(shù)是最為基礎(chǔ)的技術(shù)支撐。電子技術(shù)廣泛應(yīng)用于國民經(jīng)濟的各個領(lǐng)域,是信息社會的重要基石。合適且優(yōu)秀的電子產(chǎn)品不僅僅是性能出類拔萃,耐用、使用壽命長也是對電子產(chǎn)品的另外一項重要的考核指標(biāo)。對電子與微電子材料的選材與設(shè)計、并進(jìn)行力學(xué)測試分析,關(guān)系著電子與微電子產(chǎn)品設(shè)計的發(fā)展。
凱爾測控針對電子/微電子材料可提供:靜態(tài)拉伸/壓縮強度試驗、動態(tài)疲勞使用壽命試驗、三點彎壓縮試驗、四點彎壓縮試驗、平板拉伸試驗、動/靜態(tài)扭轉(zhuǎn)試驗、側(cè)向力剪切試驗、3維DIC樣品變形試驗、2維引伸計應(yīng)變測量/云圖繪制、高低溫環(huán)境下的材料性能變化。
推薦產(chǎn)品:大型電磁式動態(tài)力學(xué)試驗系統(tǒng)
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高溫環(huán)境下的電路板靜態(tài)拉伸通路判斷試驗
利用M-3000試驗機搭配高溫環(huán)境箱,將電路板的線連接至外置電流判斷設(shè)備上,通過加熱與靜態(tài)拉伸的試驗方法,借由觀察電流來判斷高溫環(huán)境下不同布局的電路板的抗拉強度與維持閉合通路的最大載荷。